石墨烯薄膜可用作電子元件的散熱器。 散熱器通常貼在易發熱的電子元件表面，以均勻地散發熱源產生的熱量。 散熱器通常由高導熱率的材料制成。 常見的散熱器有銅片、鋁片、石墨片等，其中導熱系數最高、散熱效果最好的就是聚酰亞胺薄膜經過石墨化工藝得到的人造石墨導熱膜。 平面方向導熱系數可達700~1950，厚度10~100μm。 它具有良好的導熱效果，在過去很長一段時間內一直是導熱薄膜最理想的選擇。 在此背景下，高導熱石墨烯薄膜的研究具有兩個重要意義。 首先，由于人造石墨薄膜成本較高，且制備高質量聚酰亞胺薄膜難度較大，業界希望采用高導熱石墨烯薄膜作為替代方案。 其次，由于電子產品對散熱的要求越來越高，新的散熱方案不僅要求導熱膜具有高的導熱系數，還要求導熱膜具有一定的厚度，以增加導熱通量。平面方向。 在人造石墨薄膜中，由于聚酰亞胺分子的取向程度，石墨化聚酰亞胺導熱薄膜只有在厚度較小時才具有較高的導熱系數69。 石墨烯導熱薄膜易于制成較厚的導熱薄膜（~100μm），在新型電子器件熱管理系統中具有良好的應用前景。 因此，石墨烯導熱薄膜的研究主要沿著兩個方向。 一是提高石墨烯導熱薄膜的面內導熱系數，使其接近或超過人造石墨薄膜的水平。 二是增加石墨烯導熱膜的厚度，以擴大導熱通量，同時保持良好的導熱性能。